




印制電路板即常說的PCB,PCB裝上元器件就稱為電路板組件即PCBA,板上的元器件可以是SMT(表面貼裝)元件,PCBA來料加工品牌,插件元件,壓件元件或組裝件。兩面有SMT元件的PCBA,為了避免SMT元件波峰焊的錫波中掉落,在插件前需要將PCB板固定在載具上。除了對(duì)板底SMT元件的保護(hù)考量,一些板面的元件如果對(duì)溫度比較敏感,PCBA來料加工廠商,又靠近插件元件,也可以通過優(yōu)化載具,減少波峰焊的熱沖擊對(duì)此元件的損害。

接線規(guī)則設(shè)置:主要設(shè)置各種規(guī)格的電路接線,線寬、并聯(lián)線間距、導(dǎo)線和焊盤之間的安全間距和通孔尺寸,無論接線,接線規(guī)則都是不可缺少的一步,良好的接線規(guī)則可以保證電路板布線的安全性,PCBA來料加工價(jià)格,滿足生產(chǎn)工藝要求,節(jié)省成本。主要是規(guī)劃SMT板的物理尺寸,元件的封裝形式,元件安裝方法和層結(jié)構(gòu)(即單層板的選擇、雙層板和多層板)。

錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來解凍之后,沈陽PCBA來料加工,使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌,以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SPI即錫膏厚度檢測(cè)儀,可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達(dá)上,貼片機(jī)頭通過識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤上。將貼裝好的PCB板過回流焊,經(jīng)過里面的高溫作用,使膏狀的錫膏受熱變成液體,冷卻凝固完成焊接。
